-
15
Jul, 2020
-
15
Jul, 2020
임피던스 매칭은 에너지가 전염될 때, 부하 임피던스가 송전선의 특징적인 임피던스와 같아야 한다는 것을 의미한다. 이 경우, 전송은 반사를 생성하지 않으며, 이는 모든 에너지가 부하에 의해 흡수된다는 것을 나타낸다. 그렇지 않으면, 전송에 에너지의 손실이 있다. 고속 PCB 디자인에서 임피던스 매칭은 신호 품질과 관련이 있습니다.
-
15
Jul, 2020
엔지니어들은 불가피하게 PCB 설계에서 많은 문제에 직면하게됩니다. 이 백서에는 PCB 설계의 10 가지 일반적인 문제가 요약되어 있으며, PCB 설계의 문제를 피하는 데 특정 역할을 수행하기를 희망합니다.
-
10
Jul, 2020
탈지, 미세 식각, 활성화, 화학 구리 실린더 액체의 오염, 구멍 벽에서 구멍 구리의 분리, 보드 표면의 스트립 물 잔물결, 화학 구리 온도 액체 등
-
29
Jun, 2020
TECOO는 R&D 제조 가전 회로 보드 제조업체 및 중국의 공급 업체 중 하나입니다.
-
18
Jun, 2020
PCB에 구리를 놓는 데는 일반적으로 세 가지 이유가 있습니다. 1. EMC 2.PCB 프로세스 요구 사항 3. 신호 무결성 요구 사항
-
16
Jun, 2020
첫째, 인쇄 회로 기판으로서 PCB는 주로 전자 부품 간의 상호 연결을 제공합니다. 색상과 성능간에 직접적인 관계는 없으며 전기 제품에는 영향을 미치지 않습니다.
-
13
Jun, 2020
6 PCBA 가공 용접 다공도 문제를 해결하는 방법 : 베이킹, 솔더 페이스트 제어, 작업장의 습도 제어, 적절한 퍼니스 온도 곡선 설정, 플럭스 스프레이 및 퍼니스 온도 곡선 최적화.
-
12
Jun, 2020
PCBA의 청소는 매우 중요합니다. "청소"는 회로 기판의 품질과 직접적으로 관련이 있으며 필수 불가결한 중요한 과정입니다.
-
11
Jun, 2020
PCBA 처리 프로세스에는 많은 링크가 포함됩니다. 좋은 제품을 생산하려면 각 링크의 품질을 제어해야합니다. 일반적인 PCBA는 PCB 회로 보드 제조, 구성 요소의 조달 및 검사, SMT 칩 처리, 플러그인 처리, 프로그램 소성, 테스트, 에이징 및 기타 프로세스로 구성됩니다.
-
10
Jun, 2020
PCBA 패치 처리에서 주목할 점은 SMT 패치 어셈블리, 용접 후 DIP 플러그인, 테스트 및 프로그램 레코딩, 테스트 및 프로그램 레코딩입니다.
-
09
Jun, 2020
배선은 PCB 설계에서 중요한 부분이며 전체 PCB 설계에서 가장 크고 시간이 많이 걸리는 부분이기도합니다. PCB 레이아웃 작업을 수행 할 때 엔지니어는 모따기 규칙, 3 W 규칙 등과 같은 몇 가지 기본 규칙을 따라야합니다.