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27
May, 2020
추적 폭이 변경되면 임피던스가 변경됩니다. 임피던스 변화의 크기, 신호 상승 시간 및 좁은 선에서 신호의 지연이라는 세 가지 요인이 있습니다.
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27
May, 2020
많은 사람들이 PCB 기판의 색상을 기준으로 마더 보드의 품질을 판단하는 것을 좋아합니다. 실제로 마더 보드의 색상은 성능과 직접 관련이 없습니다. PCB 보드 표면의 색상은 실제로 솔더 레지스트의 색상입니다.
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27
May, 2020
4 인쇄 회로 기판을위한 다양한 에칭 방법이 있습니다 : 스플래시 에칭, 폼 에칭, 침지 에칭 및 스프레이 에칭.
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26
May, 2020
조립 신뢰성은 일반적으로 조립 및 납땜 중 정상적인 작동으로 PCBA가 손상되지 않는 능력을 말하며, 응력에 민감한 장치는 기계적 또는 열 응력으로 쉽게 파괴됩니다. 따라서 PCB가 쉽게 변형되거나 강화되지 않는 곳에 배치하거나 파손되지 않도록 적절한 조치를 취해야합니다.
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25
May, 2020
플렉시블 회로 기판의 특수성으로 인해 제조 공정은 다른 회로 기판과 다르므로 오늘은 플렉시블 회로 기판의 제조 공정 중 예방 조치를 간략하게 소개합니다.
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22
May, 2020
PCB 디자인 레이아웃 아이디어:PCB 레이아웃 프로세스에서 첫 번째 고려 사항은 PCB의 크기입니다. 둘째, 높이가 제한되어 있는지, 폭이 제한되어 있는지, 펀치및 슬롯 영역과 같은 구조적 위치 지정 요구 사항이 있는 장치와 영역을 고려해야 합니다. 이어서, 회로 신호 및 전력 흐름 방향에 따라, 각 회로 모듈을 사전 배치하고, 마지막으로 각 회로 ...
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20
May, 2020
Broad grounding includes two meanings, namely solid ground and virtual ground. For a given device or system, at the wavelength λ corresponding to the highest frequency of interest, when the length ...
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19
May, 2020
PCB 엔지니어는 어떤 세부 사항이 도움이되는지에주의를 기울입니다.
PCB 엔지니어는 다음과 같은 세부 사항에주의를 기울이는 것이 도움이됩니다. 구성 요소의 방향과 거리, 패치 사이의 간격, 와이어 또는 구성 요소와 보드의 가장자리 사이의 거리, IC 분리 커패시터의 배치, 라인 모서리의 처리, 구성 요소 패드의 양쪽에 리드의 폭 및 눈물 방울을 추가.
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18
May, 2020
레이아웃 요소의 방향 PCB 요소 레이아웃 디자인은 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 위에서 아래로 특정 순서로 수행해야합니다. 배선 스트립의 너비와 줄 간격은 적당해야합니다. 커패시터의 두 패드 사이의 간격은 커패시터 리드 핀의 간격과 최대한 일치해야합니다.
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14
May, 2020
PCB 레이아웃 디자인에 도움이 되는 여섯 가지 좋은 습관: 신중함과 인내심, 규칙을 설정하고, 다른 사람에 대해 더 생각하고, 회로 레이아웃을 잘 수행하고 시뮬레이션을 수행합니다.
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12
May, 2020
PCB 보드 절단의 개념, 프로세스 및 기술.
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09
May, 2020
PCB 설계에서 엔지니어는 불가피하게 많은 문제에 직면하게됩니다. 이 기사는 PCB 설계시 몇 가지 문제를 피하는 역할을하기 위해 PCB 설계에 대한 10 가지 일반적인 질문과 답변의 예를 제공합니다.