SMT PCB 어셈블리
Tecoo는 SMT PCB 조립 분야에서 10년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 자동화된 SMT 조립 프로세스를 통해 당사 보드는 가장 까다로운 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다.
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제품 소개
SMT PCB 어셈블리 란 무엇입니까?
인쇄회로기판 표면에 직접 전기부품을 실장하는 방식입니다. 부품을 표면 실장 PCB에 직접 실장할 수 있습니다. 이 기술은 부품을 소형화하는 데 도움이 되며 표면 실장 기술이 작은 공간에 점점 더 많은 전자 부품을 패키징할 수 있도록 합니다. 소형 가전 제품에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 표면 실장 기술에 대한 요구 사항도 증가하고 있습니다.
SMT PCB 조립 공정에 사용되는 기계 및 장비에는 자동 인쇄 기계, 솔더 페이스트 검사 기계, 고속 배치 기계,{0}}리플로우 오븐 기계, AOL 광학 검사 기계 등이 있습니다.
SMT PCB 조립 프로세스는 PCB에 구성 요소 또는 화합물을 납땜 및 배치하는 것으로 제한되지 않습니다. 생산 공정도 따라야 합니다.
1. 먼저 준비된 PCB 패널에 솔더 페이스트를 바르고 부품 배치를 위한 전제 단계를 수행합니다.
2. 분배는 산업용 접착제를 PCB 패널의 고정 위치에 떨어뜨리는 것입니다. 그 기능은 PCB 패널에 구성 요소를 고정하는 것입니다.
3. PCB 패널에 부품을 정확하게 장착, 장착.
4. 표면 실장 부품과 PCB 기판이 단단히 결합되도록 경화합니다.
5. 리플로의 고온을 통해 리플로, 솔더 페이스트를 녹이고 솔더 페이스트를 단단히 녹입니다.
6. PCB 패널에 유해한 잔류 물질을 제거하기 위한 청소.
SMT PCB 어셈블리의 가장 큰 특징은 고효율 및 빠른 응답 능력으로 고객의 맞춤형 요구 사항의 대부분을 충족시키는 제품을 생산할 수 있으며 수량 및 맞춤형 요구 사항을 충족하는 과정에서 오류 및 인건비를 크게 줄일 수 있습니다.
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