양면 다층 Pcb 회로 기판의{0}}생산 공정에 대한 자세한 설명 [태그]

1. 양면 침지 금판의 생산 공정: 절단----드릴링{3}}동선----싱킹---그림 전기{6}}식각 -----납땜 마스크 ---캐릭터----스프레이 틴(또는 무거운 금){10}}징 엣지{11}}V 컷(일부 보드는 필요하지 않음){12 }}비행 테스트{13}}진공 포장,

2. 양면 금도금-판의 생산 공정: 절단-드릴링--동판-회로-지도 전기 --금도금-에칭-- -솔더 마스크{10}}문자{11}}공엣지{12}}V컷{13}}플라이 테스트{14 }}진공 포장

양면{0}}다층 회로 기판 생산

3. 다층{1}}침지 금판의 생산 공정:-내부 층--적층-드릴링--싱킹 구리-회로 절단 --전기 지도- ---에칭-----솔더 마스크{10}}캐릭터{11}}스프레이 틴(또는 이머전 골드)-Gong Edge - V 컷(일부 보드 필요 없음)-----플라이 테스트{14}} 진공 포장 4. 다층{16}}금도금{17}}보드 생산 공정:{18}}내층 절단{19} }적층-드릴링-싱킹 구리-회로{23}}지도 전기 ----금-도금----에칭{{27} }땜납 마스크----문자-----공 엣지---v 컷---비행 테스트{32}}진공 포장