AOI 테스트 기술의 기능

PCB 복사 공정에서, 특히 일부 고정밀 회로 기판을 복사 할 때 테스트는 필수 단계입니다. 이 PCB 복사 보드의 자격 여부는 테스트 만 가능합니다. 회로 기판 복사에서 가장 일반적으로 사용되는 시험 장비는 플라잉 프로브 시험기 및 시험 프레임 시험입니다. 실제로 다른 전자 테스터 AOI가 있습니다. AOI는 최근 몇 년 동안 등장한 새로운 유형의 테스트 기술이지만 비교적 빠르게 개발되고 있습니다. 현재 많은 제조업체에서 AOI 테스트 장비를 출시했습니다. 자동 감지시 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고 이미지를 수집합니다. 테스트 된 솔더 조인트는 데이터베이스의 적격 파라미터와 비교됩니다. 이미지 처리 후 PCB 복사 보드의 결함을 확인하고 결함을 디스플레이에 표시하거나 기술자가 수정하도록 자동으로 표시합니다.

1. 구현 목표 :AOI 구현을위한 목표에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.

(1) 최종 품질.생산 라인을 벗어나는 제품의 최종 상태를 모니터링합니다. 생산 문제가 분명하고 제품 믹스가 높으며 수량과 속도가 핵심 요소 인 경우이 목표가 선호됩니다. AOI는 일반적으로 생산 라인의 맨 끝에 배치됩니다. 이 위치에서, 장치는 광범위한 프로세스 제어 정보를 생성 할 수 있습니다.

(2) 프로세스 추적.검사 장비를 사용하여 생산 공정을 모니터링하십시오. 일반적으로 자세한 결함 분류 및 구성 요소 배치 오프셋 정보가 포함됩니다. 제품 신뢰성이 중요하고, 저 믹스 및 대량 제조, 부품 공급이 안정적인 경우, 제조업체는이 목표를 우선시합니다. 특정 생산 조건을 실시간으로 모니터링하고 생산 공정 조정에 필요한 기초를 제공하기 위해 생산 라인의 여러 위치에 검사 장비를 배치해야하는 경우가 종종 있습니다.

AOI를 생산 라인의 여러 위치에서 사용할 수 있지만 각 위치에서 특수 결함을 감지 할 수 있지만 AOI 검사 장비는 최대한 빨리 결함을 식별하고 수정할 수있는 위치에 배치해야합니다.

2. 세 가지 주요 검사 위치가 있습니다.

(1) 솔더 페이스트 인쇄 후.솔더 페이스트 인쇄 공정이 요구 사항을 충족하면 ICT에서 발견되는 결함 수를 크게 줄일 수 있습니다. 일반적인 인쇄 결함에는 다음이 포함됩니다. A. 패드의 솔더가 충분하지 않습니다. B. 패드에 납땜이 너무 많습니다. C. 솔더가 패드와 잘 정렬되지 않았습니다. D. 패드 사이의 납땜 브리지.

ICT에서 이러한 상황에 상대적인 결함 확률은 상황의 심각도에 정비례합니다. 작은 양의 주석은 거의 결함을 유발하지 않습니다. 주석이 전혀없는 것과 같은 심한 경우에는 거의 항상 ICT에 결함이 발생합니다. 땜납이 충분하지 않으면 부품 누락 또는 땜납 조인트 개방의 원인이 될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 AOI를 배치 할 장소를 결정하려면 다른 이유로 구성 요소 손실이 발생했을 수 있음을 인식해야하며, 이는 검사 계획에 포함되어야합니다. 이 위치의 검사는 프로세스 추적 및 특성 분석을 가장 직접적으로 지원합니다. 이 단계에서의 정량적 공정 제어 데이터는 인쇄 오프셋 및 땜납 부피 정보를 포함하고, 인쇄 된 땜납에 대한 정 성적 정보도 생성 될 것이다.

(2) 리플 로우 납땜 전.부품은 보드의 솔더 페이스트에 배치 된 후 PCB 회로 보드가 리플 로우 퍼니스로 보내지기 전에 검사가 수행됩니다. 솔더 페이스트 인쇄 및 기계 배치에서 발생하는 대부분의 결함을 여기서 찾을 수 있기 때문에 이것은 검사 기계의 일반적인 위치입니다. 이 위치에서 생성 된 정량적 공정 제어 정보는 고속 칩 마운터 및 근접한 부품 배치 장비의 교정을위한 정보를 제공합니다. 이 정보는 구성 요소 배치를 수정하거나 배치 기계에 교정이 필요함을 나타내는 데 사용할 수 있습니다. 이 위치의 검사는 프로세스 추적의 목표를 충족시킵니다.

(3) 리플 로우 납땜 후.모든 어셈블리 오류가이 위치에서 발견 될 수 있기 때문에 현재 AOI에 가장 많이 사용되는 SMT 프로세스의 마지막 단계에서 확인하십시오. 리플 로우 후 검사는 솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치 및 리플 로우 프로세스로 인한 오류를 식별하므로 높은 수준의 안전성을 제공합니다.