고속 PCB 설계에 사용되는{0}다층 보드의{1}특성은 무엇입니까?

높은 수준의{0}PCB를 설계할 때{1}일반적으로 단층 및 이중층{3} 회로 기판 대신 다층 회로 기판이 사용됩니다. 왜 이런거야? 오늘 편집기는 고속 PCBA용 다중-레이어 보드의{5}}이유를 알려드립니다! 한 번 보자!

다층{0}}보드에는 단층{1}}보드와 이중{2}}보드에 없는 많은 특성이 있습니다. 고속 PCB 설계에서 다른 회로 기판 대신-다층 기판을 사용하는 것은 바로 이러한 특성 때문입니다.{3}}

다음은 다층 보드의 특성 인 Taike의 기술 직원을 요약 한 것입니다!

1. 전원 공급 장치가 매우 안정적입니다.

2. 회로 임피던스가 크게 감소합니다.

3. 배선 길이가 크게 단축됩니다.

또한 비용 측면에서 보면 다층 회로기판의 비용이{0}단층 회로기판보다 높지만{1}, 회로의 소형화와 같은 다른 요인이 있으면 기판과 노이즈 감소의 편리함, 다층{2}}기판과 단층{3}}기판 간의 비용 차이는 예상만큼 크지 않습니다. 우리가 알고 있는 데이터에 따르면 회로 기판의 면적 비용을 간단히 계산할 때 1위안당 하루에 구입할 수 있는 이중층 회로 기판의 면적은{4}}약 462mm2이고 4개의 면적은 -레이어 회로 기판이 26mm2, 즉 4층 회로 기판의 면적이 , 비용은 이중층 회로 기판과{14}}동일합니다. 다층 배치가 회로 기판의 단위 면적 비용에 영향을 미치지만 4배의 가격 차이는 없습니다. 4배 이상의 가격 차이가 있다면 회로기판의 사용 면적을 줄이고 이중층 기판의 1/4 이하로 줄이도록 하세요.