다층 회로 기판의 신뢰성 이해하기

PCB 회로 기판은 현재 시장에서 가장 널리 사용되는 유형이며, 다층 회로 기판은 고유 한 장점으로 인해 시장에서 확고하게 주류를 차지하고 있습니다. 회로 기판의 경우 가장 중요한 요구 사항은 사용 중 숨겨진 안전 위험을 피하기위한 자체 신뢰성입니다.

새로운 생산 재료를 사용하기 때문에 다층 회로 기판의 부피가 작고 무게가 상대적으로 가볍습니다. 가장 중요한 것은 내부 구성 요소의 연결 라인도 크게 줄어든다는 것입니다. 조밀 한 연결선이있는 회로 기판을 열면 많은 사람들이 골칫거리가 될 것이라고 생각하지만, 이러한 상황은 배선 수준이 명확한 회로 기판에서는 나타나지 않을 것입니다. 회로의 배선 레벨 수를 늘림으로써 설계자에게 더 상상할 수있는 설계 공간을 제공 할뿐만 아니라 구조를보다 합리적으로 만들 수 있습니다. 그리고 그것은 배선의 합리성을 크게 만족시킬 수 있습니다. 일련의 합리적인 순회 절차의 전체적인 형성은 교통의 고가도로와 같습니다. 계층 적 라인 레이아웃이 수행 된 후 전류가 더 빠르고 합리적으로 통과 할 수 있습니다.