회로 기판 오류 문제를 신속하게 감지하는 방법은 무엇입니까?

전자 장치가 개인용이든 상업용이든 산업용이든 상관없이 내부 회로 기판의 결함은 부정적인 결과를 초래할 수 있습니다. 회로 기판의 어느 부분에 결함이 있는지 빠르게 감지하고 전자 장비가 제대로 작동하지 않게하려면 전자에 대한 일정한 기본 지식과 숙련 된 경험이 있으면 작업이 필요하고 어느 정도 인내심이 있어야합니다 . 회로 기판 오류 문제를 신속하게 감지하는 방법은 무엇입니까?

1. 결함 위치 결정

보드에 문제가 있다는 징후가 보이면 보드에 어떤 결함이 있는지 찾아낼 때까지 추적하고 찾습니다. 결함을 찾는 다양한 방법에는 육안 검사와 테스트 장비를 사용한 물리적 검사가 있습니다. 테스트 기술은 고급 테스트 장비에 의존하거나 멀티미터, 열화상 카메라, 돋보기 및 오실로스코프와 같은 기본 도구를 사용합니다.

2. 수동 육안 검사 및 물리적 검사

먼저 회로 기판의 외관을 확인하여 금이 가거나 검게 타거나 부어 오르거나 기타 비정상적인 외관과 같은 비정상적인 구성 요소가 있는지 확인할 수 있습니다. 또한 겹치는 트레이스, 땜납 조인트 단락 및 회로 기판의 회로 기판 구성 요소 과열의 징후가 있습니다. 이들은 모두 육안 검사로 식별할 수 있는 결함입니다. 육안으로 식별하기 어려운 몇 가지 문제도 있으므로 단락, 솔더 브리지, 열림, 솔더 조인트의 균열 및 회로 기판 흔적과 같은 일부 문제를 식별하는 데 도움이 될 수 있는 돋보기를 사용해야 합니다. 구성 요소 오프셋.

3. 시험장비

수동 육안 검사 및 물리적 검사 외에도 일부 결함에는 특정 회로 기판 오류를 감지하기 위한 검사 장비가 필요합니다. 따라서 테스트 장비에는 ICT, 자동 광학 검사(AOI) 기계, 번인 테스트 랙, 기능 테스트 등이 포함됩니다. AOI는 고해상도 카메라를 사용하여 단락, 열림, 누락을 포함한 다양한 결함을 확인합니다. , 구성 요소를 수정하거나 잘못 정렬하고 효과가 매우 직관적이어서 보드의 문제가 어디에 있는지 즉시 알 수 있습니다.

4. 구성 요소를 특별히 감지합니다.

부품 핀 사이에 낮은 저항이 감지되면 PCB 회로에서 부품을 제거하고 전용 테스트를 수행하는 것이 가장 좋습니다. 저항이 여전히 낮으면 이 구성 요소가 원인이고 그렇지 않으면 추가 조사가 필요합니다.

5. 테스트를 위해 회로 기판의 전원을 켭니다.

육안 검사는 회로 기판의 내부 레이어 검사가 아닌 회로 기판의 육안 검사에만 적합합니다. 외부에 눈에 보이는 결함이 없으면 보드의 전원을 켜고 보드가 정상인지 감지하기 위해 더 자세한 테스트를 수행해야 합니다.

6. 저전압 측정

이 기술에는 단락 회로를 통과하는 전류의 양을 제어하고 전류가 흐르는 곳을 찾는 것이 포함됩니다. 회로 기판의 구리 트레이스에도 저항이 있기 때문에 구리 트레이스의 다른 부분을 통해 발생하는 전압도 다릅니다. 전압계를 사용하여 단락된 라인을 따라 다른 부품 사이의 전압을 측정할 때 전압이 작을수록 단락에 더 가깝습니다.

7. 손가락을 사용하여 회로 기판의 가열 영역을 감지합니다.

단락 회로는 보드의 국부적인 온도 상승을 유발할 수 있으므로 열이 있는 영역을 찾는 것은 단락 회로가 문제가 되는 위치를 찾는 데 도움이 될 수 있습니다. 그러나 구리선을 단락시키고 화상이나 감전을 방지하는 전원 공급 장치를 사용할 때는 주의하십시오.

8. 짧은/오픈 라인 수정

보드에서 단락 또는 개방 지점이 식별되면 다음 단계는 문제를 격리하는 것입니다. 이것은 보드의 외부 표면에서 수행하기 쉽지만 내부 레이어에 대한 도전입니다. 가능한 솔루션에는 구멍을 뚫거나 적절한 외부 구리 트레이스를 절단하는 것이 포함됩니다.

TECOO는 전문 전자 제조 서비스 회사로서 전문 테스트 장비를 보유하고 있습니다. 각 제품에 대해 고객 요구 사항에 따라 100% 기능 테스트를 수행합니다. 고객이 가지고 있지 않은 경우 강력하게 요청할 것입니다. 필요한 파일을 여전히 사용할 수 없는 경우 엔지니어가 제품의 성능 및 회로도를 기반으로 단순화된 테스트 픽스처를 만들 것입니다. 테스트를 통과하면 각 제품에 라벨이 붙습니다.