PCB의 열 방출을 설계하는 방법

PCB 회로 기판 방열 설계 기술 1 : 열 설계의 중요성

RF 전력 증폭기, FPGA 칩, 전원 공급 장치 등 작업시 전자 장비가 소비하는 전기 에너지는 유용한 작업을 제외하고 대부분 열 방출로 변환되며, 전자 장비에서 발생하는 열은 내부 온도를 빠르게 상승시킵니다. 제 시간에 열이 방출되지 않으면 장비가 계속 가열되고 과열로 인해 장치가 고장 나고 전자 장비의 신뢰성이 저하됩니다 .SMT는 전자 장비의 설치 밀도를 높이고 효과적인 방열을 줄입니다. 지역 및 장비 온도 상승의 신뢰성에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 열 설계를 연구하는 것이 매우 중요합니다.

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PCB 보드의 방열은 매우 중요한 링크이므로 PCB 보드의 방열 기술은'에서 함께 논의하겠습니다.

전자 장비의 경우 작동 중에 일정량의 열이 발생하여 장비의 내부 온도가 급격히 상승합니다. 적시에 열이 방출되지 않으면 장비가 계속 가열되고 과열로 인해 장치가 고장 나고 전자 장비의 안정적인 성능이 저하되므로 좋은 열 방출을 갖는 것이 매우 중요합니다. 회로 기판에 치료.

PCB 냉각 설계 기법 2 : PCB 온도 상승 계수 분석

PCB 온도 상승의 직접적인 원인은 회로 전력 손실 장치의 존재이며, 전자 장치의 전력 손실은 다양하며 열 강도는 전력 손실에 따라 달라집니다.

인쇄판에서 온도 상승의 두 가지 현상 :

(1) 국부적 온도 상승 또는 대 면적 온도 상승;

(2) 단기 온도 상승 또는 장기 온도 상승 PCB의 열 전력 소비는 일반적으로 다음과 같은 측면에서 분석됩니다.

2.1 전력 소비

(1) 단위 면적당 전력 소비 분석;

(2) PCB 보드의 전력 소비 분포를 분석합니다.

2.2 인쇄판의 구조

(1) 인쇄 된 보드의 크기;

(2) 인쇄 보드 재료.

2.3 인쇄판 설치 방법

(1) 설치 모드 (예 : 수직 설치, 수평 설치);

(2) 밀봉 상태 및 케이싱과의 거리.

2.4 열복사

(1) 인쇄 기판 표면의 복사 계수;

(2) 인쇄판과 인접면의 온도차와 절대 온도

2.5 열전도

(1) 라디에이터를 설치하십시오.

(2) 기타 설치 구조물의 전도.

2.6 열 대류

(1) 자연 대류;

(2) 강제 냉각 대류.

위의 요인에 대한 분석은 인쇄 기판의 온도 상승을 해결하는 효과적인 방법입니다. 이러한 요소는 종종 제품과 시스템에서 상호 관련되고 종속됩니다. 대부분의 요인은 실제 상황에 따라 분석되어야합니다.