수평 전기 도금 시스템의 기본 구조에 대한 자세한 설명

우리는 수평 전기 도금 시스템에 대한 많은 관련 지식을 도입했으며, 실제로 수평 전기 도금은 고정밀 회로 기판에서 작동 할 수있는 수직 전기 도금 기술의 확장을 기반으로한다는 것을 모두가 알고 있다고 생각합니다. 오늘, 편집자는 당신에게 수평 전기 도금 시스템의 기본 구조를 제공합니다, 살펴 보자!

수평 도금 시스템의 기본 구조

수평 전기 도금의 특성에 따라, 인쇄 회로 기판이 도금 용액의 레벨에 평행하도록 수직으로 배치되는 전기 도금 방법입니다. 이때 인쇄 회로 기판은 음극이며 일부 수평 도금 시스템은 전도성 클램프 및 전도성 롤러를 사용합니다. 운영 체제의 편리함에서 스크롤 휠을 켠 전원 공급 장치 모드가 더 일반적입니다. 수평 전기 도금 시스템의 전도성 롤러는 음극으로 기능 할뿐만 아니라 인쇄 회로 기판을 운반하는 기능도 가지고 있습니다. 각 전도성 롤러에는 다양한 두께 (0.10-5.00mm)의 전기 도금 인쇄 회로 기판의 요구를 충족시킬 수있는 스프링 장치가 장착되어 있습니다. 그러나, 전기 도금 공정 동안, 도금 용액과 접촉하는 부품은 구리층으로 도금될 수 있고, 시스템은 장시간 동안 작동하지 않을 것이다. 따라서 현재 대부분의 수평 전기 도금 시스템은 음극을 양극으로 전환 한 다음 보조 음극 세트를 사용하여 전기 도금 롤러의 구리를 전기분해하도록 설계되었습니다. 유지 보수 또는 교체를 위해 새로운 전기 도금 설계는 분실하기 쉽고 분해 또는 교체가 쉬운 부품을 고려합니다. 양극은 인쇄 회로 기판 (00)의 상부 및 하부 위치에 각각 배치되는 조정 가능한 크기의 불용성 티타늄 바스켓 세트를 채택합니다. 그것은 0.004-0.006 %의 인 함량을 가진 25mm 구형 구리를 갖추고 있습니다. 음극과 양극 사이의 거리는 40mm입니다.

수평 전기 도금 시스템의 제조는 작동의 편리함과 공정 매개 변수의 자동 제어를 고려해야합니다. 실제 전기 도금에서는 PCB의 크기, 관통 구멍의 크기 및 구리의 두께, 전송 속도, 인쇄 회로 기판 사이의 거리, 펌프의 마력, 노즐의 방향 및 전류 밀도와 함께 모든 공정 매개 변수가 필요하기 때문에 테스트, 조정 및 제어가 필요합니다. 기술적 요구 사항을 충족하는 구리 층 두께를 얻습니다. 컴퓨터 제어가 필요합니다. 고품질 제품의 생산 효율성과 품질의 일관성과 신뢰성을 향상시키기 위해 인쇄 회로 기판의 관통 구멍 (전기 도금 구멍 포함)의 전처리 및 후처리는 신제품 개발 및 마케팅의 요구를 충족시킬 수있는 공정 흐름에 따라 완전한 수평 전기 도금 시스템을 형성합니다. .

수평 도금 시스템의 기본 구조

도금 용액 흐름은 펌프와 노즐로 구성된 시스템으로, 도금 용액 흐름의 균일 성을 보장하기 위해 밀폐 된 도금 탱크에서 도금 용액이 교대로 빠르게 흐르게합니다. 도금 용액은 인쇄 회로 기판 상에 수직으로 분무되어 인쇄 회로 기판의 표면에 벽 스프레이 와류를 형성합니다. 궁극적 인 목표는 인쇄 회로 기판의 양쪽과 관통 구멍에 도금 용액의 빠른 흐름을 달성하여 와류를 형성하는 것입니다. 또한, 탱크에 여과 시스템이 있으며, 필터 스크린의 메쉬는 1.2 미크론으로 전기 도금 공정 중에 발생하는 미립자 불순물을 필터링 및 제거하여 도금 용액이 깨끗하고 무공해가 되도록 한다.

위의 내용은 편집자가 준비한 수평 전기 도금 시스템의 기본 구조입니다! 그것은 건조한 상품으로 가득합니다! 그들 모두를 수집하는 것을 잊지 마십시오!