회로 기판 개발 이력

회로 기판 개발 이력

회로 기판은 현대 전자 부품 산업에서 가장 활발한 산업이며, 산업 성장률은 일반적으로 전자 부품 산업보다 약 3 %높습니다.

인쇄 회로 기판 알루미늄 베이스 회로 기판

인쇄 회로 기판은 현대 전자 부품 산업에서 가장 활발한 산업이며, 산업 성장률은 일반적으로 전자 부품 산업보다 약 3 % 높습니다. 2006년에는 급속한 성장이 지속될 것으로 예상됩니다. 수요 업그레이드 및 산업 이전은 산업 발전을 위한 기본 원동력이며, HDI 보드, 유연한 보드, IC 포장 보드(BGA, CSP) 및 기타 품종이 주요 성장 포인트가 될 것입니다.

2003년 중국의 인쇄 회로 기판의 출력 가치는 전년 대비 333% 증가한 500억 6,900만 위안이었습니다. 처음으로 출력 가치는 세계 2위를 차지한 미국을 능가했습니다. 2004년과 2005년 중국의 PCB 생산량은 여전히 30% 이상의 성장률을 유지하고 있습니다. 2005년에는 869억 위안에 달해 세계 산업의 성장률보다 훨씬 높은 것으로 추산됩니다.

유연한 회로 기판

유연한 회로 기판은 스마트폰으로 대표되는 전자 기기의 소형화 방향으로 빠르게 발전하고 있으며, 따라서 많은 전자 기기 시장 부문에서 널리 사용되고 있습니다. 한편으로는, 제품은 소형화되는 경향이 있습니다; 반면에 신뢰성. 2016년까지 유연한 회로 기판의 글로벌 출력 가치는 132억 달러에 달하며, 연간 성장률은 7.5%에 달할 것으로 예상됩니다. 이 조사는 전자 산업에서 가장 빠르게 성장하는 하위 부문 중 하나가 되었습니다.

개발 형태의 관점에서 볼 때 중국의 회로 기판 산업은 빠르게 성장하고 있으며 수입과 수출도 급속한 성장을 이루었습니다. 산업이 성장함에 따라 점차 최적화되고 개선되고 있습니다.