높은 - 다음 - GEN Telecommunication Systems 용 신뢰성 PCBA

주요 기능 및 혜택 :

• 높은 - 주파수 및 높은 - 속도 설계 : 최적화 된 레이아웃 및 재료 (예 : Rogers, FR - 4 High - tg)는 신호 손실을 최소화하기위한 - 토크 및 전기적 간섭 (emi)에서-}}}}}} 고속 디지털 응용 프로그램 (예 : 5G MMWAVE, 10G+ 광 네트워킹).
• 탁월한 신뢰성 및 장수 : 확장 온도 범위 및 연속 작동에 대해 등급이 매겨진 산업 및 자동차 - 등급 구성 요소를 활용합니다. 제품 수명을 보장하기 위해 엄격한 프로세스 제어로 제조되어 현장 실패율 및 유지 보수 비용을 줄입니다.
• Advanced Thermal Management : FPGA, ASIC 및 전력 증폭기와 같은 중요한 구성 요소의 효율적인 열 소산을위한 열 비아, 내장 된 방열판 및 평면과 같은 설계 기능을 통합하여 과열 방지 및 안정적인 성능을 보장합니다.
• 높은 - 밀도 통합 : HDI (High - 밀도 상호 연결) ​​기술과 미세 - 피치 구성 요소 (BGA, QFNS)를 사용하여 공간 -} Constrained a Modnes의 공간에 결정적인 - 피치 구성 요소 (BGA, QFNS)를 사용합니다.
• 엄격한 테스트 및 준수 : 모든 어셈블리는 - 회로 테스트 (ICT), 비행 프로브 테스트 및 기능 테스트 (FCT)를 포함하여 포괄적 인 테스트를 거쳐 사양에 대한 성능을 확인합니다. 주요 통신 및 안전 표준 (예 : TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS)을 준수하도록 설계되었습니다.
• 확장 가능 및 맞춤형 아키텍처 : 특수 프로세서 (SOCS, FPGA), 메모리 구성 및 다양한 네트워크 인터페이스 옵션 (SFP+, QSFP, RJ45, 광섬유 전송자)의 통합을 포함하여 특정 기능 요구 사항에 맞춤화 할 수있는 플랫폼으로 제공됩니다.

기술 사양 :

• 보드 유형 : multi - 레이어 (8-20+}, microvias가있는 HDI.
• 기본 재료 : 높은 - 성능 fr - 4, 할로겐 프리 또는 특수 RF 라미네이트.
• 주요 구성 요소 : High - 속도 프로세서 (ARM, X 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 메모리, 플래시 스토리지, PHY 칩셋 및 전원 관리 IC (PMICS).
• 인터페이스 : 이더넷 (1G/10G/25G), SFP/SFP+ 케이지, USB, PCIE, 직렬 (RS-232/485), 동기 광학 네트워킹 (SONET/SDH) 인터페이스.
• 작동 온도 : -40도 ~ +85 학위 (확장 범위).
• 마감 : 우수한 납땜 가능성 및 표면 평면도를위한 전기 니켈 몰입 금 (ENIG) 또는 침지 실버.

응용 프로그램 :

이 PCBA는 다음을 포함하여 다양한 통신 장비를 위해 설계되었습니다.

• 5G NR 기지국 (GNODEB) 및 작은 세포
• FTTX 용 광학 라인 터미널 (OLT) 및 광학 네트워크 유닛 (ONU)
• 네트워크 스위치 및 라우터
• 멀티플렉서 (WDM, DWDM)
• 베이스 밴드 유닛 (BBU) 및 원격 무선 유닛 (RRU)
• 네트워크 인터페이스 카드 (NIC) 및 모뎀

여기를 클릭하십시오빠른 견적을 얻으십시오!

인기 탭: 높은 - 다음에 대한 신뢰성 PCBA - Gen Telecommunication Systems, China, Factory, Customized, Professional