PCBA 아웃소싱에 대한 일반적인 요구 사항은 무엇입니까?
Oct 07, 2019
일부 PCBA 가공 공장의 경우 9 월 말에서 12 월 말 산업 호황 동안 많은 PCBA 가공 주문이 접수됩니다. 따라서 많은 PCBA 처리 제조업체는 일반적으로 생산을 예약 할 수 없을 때 PCBA 아웃소싱 처리를 수행합니다. PCBA 아웃소싱 처리 란 PCBA 처리 제조업체가 PCBA 주문을 다른 유능한 PCBA 처리 제조업체로 아웃소싱하는 것을 말합니다. 그렇다면 PCBA 아웃소싱에 대한 일반적인 요구 사항은 무엇입니까?
I. BOM
부품은 BOM, PCB 실크 스크린 및 아웃소싱 처리 요구 사항에 따라 엄격히 삽입 또는 배치해야합니다. 재료가 BOM, PCB 실크 스크린을 따르지 않거나 프로세스 요구 사항과 충돌하거나 요구 사항이 모호하여 작동 할 수없는 경우, 당사에 연락하여 재료 및 프로세스 요구 사항의 정확성을 확인하십시오.
둘째, 정전기 방지 요구 사항
1. 모든 구성 요소는 정전기에 민감한 장치로 취급됩니다.
2. 구성품 및 제품과 접촉하는 모든 사람은 정전기 방지 의류, 정전기 방지 팔찌 및 정전기 방지 신발을 착용해야합니다.
3. 원자재가 출고 및 보관 단계에서 정전기에 민감한 장치는 모두 정전기 방지 포장되어 있습니다.
4. 작동 중에는 정전기 방지 작업대를 사용하고 구성품 및 반제품은 정전기 방지 용기에 보관해야합니다.
5. 용접 장비는 확실하게 접지되며 전기 납땜 인두는 정전기 방지 기능이 있습니다. 사용하기 전에 테스트해야합니다.
6, PCB 보드 반제품은 정전기 방지 상자에 보관 및 운송되며 격리 재료는 정전기 방지 진주면에 사용됩니다.
7. 포탄없는 전체적인 기계는 정전기 방지 포장 부대를 사용합니다.
3. 부품 외관 표시 삽입 방향에 대한 규정
1. 극성에 따라 극성 성분이 삽입됩니다.
2. 측면에 인쇄 된 구성 요소 (예 : 고전압 세라믹 커패시터)를 수직으로 삽입하면 실크 스크린의 방향이 오른쪽입니다. 수평으로 삽입하면 실크 스크린이 아래쪽을 향하게됩니다. 상단에 인쇄 된 구성 요소 (칩 저항기를 포함하지 않음)를 가로로 삽입하면 글꼴 방향은 PCB 스크린 인쇄의 글꼴 방향과 동일합니다. 세로로 삽입하면 글꼴 상단이 오른쪽을 향합니다.
3. 저항이 수평으로 삽입되면 오류 색상 링이 오른쪽을 향합니다. 가로가 세로로 삽입되면 오류 색상 링이 아래쪽을 향합니다. 저항을 세로로 삽입하면 오류 색상 링이 보드를 향하게됩니다.
넷째, 용접 요구 사항
1. 납땜 표면의 플러그인 구성 요소 핀 높이는 1.5 ~ 2.0mm입니다. 패치 구성 요소는 보드 표면에 평평해야하고, 솔더 조인트는 버가없고 매끄럽고, 약간 아크 모양이어야하며, 솔더는 솔더 끝 높이의 2/3를 초과해야하지만 높이를 초과해서는 안됩니다 납땜 끝의. 주석이 적거나 솔더볼이 구형이거나 솔더 피복 패치가 모두 불량합니다.
2. 솔더 조인트 높이 : 솔더 등반 리드 핀의 높이는 단일 패널에서 1mm 이상이고 이중 패널에서 0.5mm 이상이며 주석 침투가 필요합니다.
3. 솔더 조인트 모양 : 원뿔형이며 전체 패드를 덮습니다.
4, 솔더 조인트 표면 : 부드럽고 밝은, 어두운 반점, 플럭스 및 기타 잔해, 스파이크, 구덩이, 모공, 노출 된 구리 및 기타 결함이 없습니다.
5, 솔더 조인트 강도 : 패드 및 핀으로 완전히 젖지 않으며 가상 납땜 없음, 거짓 납땜.
6. 땜납 조인트의 단면 : 부품 절단 풋은 가능한 한 땜납 부분으로 절단되어서는 안되며, 핀과 땜납 사이의 접촉 표면에 균열 주석이 없습니다. 단면에 스파이크 나 미늘이 없습니다.
7. 니들 시트 용접 : 니들 시트에는 하단 보드를 삽입해야하며 위치가 정확하고 방향이 정확합니다. 니들 시트가 용접 된 후, 바닥 플로팅 높이는 0.5mm를 초과하지 않으며, 시트 몸체는 실크 스크린 프레임 너머로 비 틀리지 않는다. 니들 시트 줄도 깔끔하게 유지해야하며 정렬 불량이나 불균일이 없어야합니다.
V. 운송
PCBA 손상을 방지하려면 운송 중에 다음 포장재를 사용해야합니다.
1. 컨테이너 : 정전기 방지 회전율 상자.
2. 격리 물자 : 정전기 방지 진주면.
3. 배치 거리 : PCB 보드와 보드 사이 및 PCB 보드와 상자 사이의 거리가 10mm 이상입니다.
4. 배치 높이 : 회전 상자가 전원 공급 장치, 특히 케이블의 전원 공급 장치에 눌리지 않도록하기 위해 회전 상자의 상단 표면에서 50mm 이상의 공간이 있습니다.
6. 세탁 요구 사항
보드 표면은 깨끗하고 주석 비드, 구성 요소 핀 및 얼룩이 없어야합니다. 특히, 인서트 표면의 솔더 조인트에는 용접으로 인한 오염이 없어야합니다. 보드를 세척 할 때 전선, 연결 단자, 계전기, 스위치, 폴리 에스테르 커패시터 및 기타 부식성 장치 및 계전기를 초음파로 청소해서는 안됩니다.
일곱, 모든 구성 요소의 설치 후 PCB 보드의 가장자리를 초과 할 수 없습니다.
8. PCBA가 퍼니스를 통과 할 때, 플러그인 구성 요소의 핀이 주석 흐름에 의해 씻겨지기 때문에 일부 플러그인 구성 요소는 납땜 후 기울어 지므로 구성 요소 본체가 실크 스크린 프레임을 초과하게됩니다. . 수정되었습니다.