PCBA 공정에서 용접으로 인한 블로홀을 방지하는 방법
Oct 19, 2019
PCBA 공정 중에 납땜으로 생성 된 기공, 즉 우리가 흔히 말하는 버블은 일반적으로 리플 로우 및 웨이브 납땜 중에 생성됩니다. 그렇다면 PCBA 용접공의 문제를 개선하는 방법은 무엇입니까?
1. 제빵
습기를 방지하기 위해 PCB 및 구성 요소를 오랫동안 공기에 노출시킵니다.
솔더 페이스트의 2.Control
솔더 페이스트에 물이 포함되어 있으면 모공과 비드를 쉽게 생성 할 수 있습니다. 먼저 양질의 솔더 페이스트를 선택하십시오. 솔더 페이스트의 온도와 교반은 작업에 따라 엄격하게 구현됩니다. 솔더 페이스트가 공기에 노출되는 시간은 가능한 짧습니다. 솔더 페이스트를 인쇄 한 후 리플 로우 솔더링을 제 시간에 수행해야합니다.
3. 작업장 습도 조절
작업장의 습도를 모니터링하고 40-60 % 사이에서 제어하십시오.
4. 적절한 퍼니스 온도 곡선 설정
퍼니스 온도 테스트는 퍼니스 온도 곡선을 최적화하기 위해 하루에 두 번 수행되며 가열 속도는 너무 빠를 수 없습니다.
5.Flux 살포
웨이브 솔더링에서, 스프레이의 플럭스 양은 너무 많아서는 안되며 스프레이는 합리적입니다.
6. 퍼니스 온도 곡선을 최적화하십시오
예열 영역의 온도는 플럭스가 완전히 휘발 될 수 있고 퍼니스의 속도가 너무 빠르지 않도록 요구 사항을 충족시켜야합니다.
PCB 설계, PCB 습도, 퍼니스 온도, 플럭스 (스프레이 크기), 체인 속도, 주석 파고, 솔더 구성 등의 측면에서 분석 할 수있는 PCBA 솔더링 버블에 영향을 미치는 많은 요소가있을 수 있습니다. 여러 번. 더 나은 프로세스로 이어질 수 있습니다.