회로 기판은 어떻게 열을 잘 분산시켜야합니까?

회로 기판은 우수한 성능을 보장하기 위해 우수한 방열 기능을 수행하므로 회로 기판을 사용하는 동안 어떻게 우수한 방열 기능을 수행합니까? 함께 살펴 보자.

1. 자유 대류 공랭식을 사용하는 장비의 경우, 집적 회로 (또는 기타 장치)를 수직 또는 수평으로 배열하는 것이 가장 좋습니다.

2. 수평 방향에서, 고전력 장치는 열전달 경로를 단축시키기 위해 가능한 한 인쇄 보드의 가장자리에 가깝게 배치된다; 수직 방향으로, 고출력 장치는 인쇄 장치의 상단에 최대한 가깝게 배치되어 작동 할 때 이들 장치의 온도를 낮 춥니 다. 타격.

3. 동일한 인쇄 보드의 장치는 발생되는 열량과 열 방출 정도에 따라 가능한 많이 배열해야합니다. 발열이 적거나 열 저항이 낮은 장치 (소형 신호 트랜지스터, 소규모 집적 회로, 전해 커패시터 등)를 배치해야합니다. 입구의 냉각 기류의 상단에는 열 발생이 높거나 내열성이 우수한 장치 (파워 트랜지스터, 대규모 집적 회로 등)가 냉각 기류의 하류에 배치됩니다.

4. 온도에 민감한 장치를 가장 낮은 온도 영역 (예 : 장치 바닥)에 배치하는 것이 좋습니다. 가열 장치 바로 위에 두지 마십시오. 수평면에 여러 장치를 엇갈리게 배치하는 것이 좋습니다.

5. 장치에서 인쇄 보드의 열 소산은 주로 공기 흐름에 따라 달라 지므로 공기 흐름 경로를 설계에 연구하고 장치 또는 인쇄 회로 보드를 합리적으로 구성해야합니다. 공기가 흐르면 저항이 낮은 곳에서 흐르기 때문에 인쇄 회로 기판에 장치를 구성 할 때 특정 영역에 넓은 공간을 두지 마십시오. 전체 기계에서 여러 인쇄 회로 기판을 구성 할 때도 동일한 문제에주의해야합니다.

따라서 회로 기판을 사용하는 과정에서 방열 성능에주의를 기울여 우수한 성능을 보장하고 사람들의 생산 요구를 충족시켜야합니다.